英寸晶圓干法去膠機 項目所在采購意向： 中國科學院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學院微電子研究所 采購項目名稱： 英寸晶圓干法去膠機 預算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -電子工業(yè)生產(chǎn)設備 采購需求概況 ： 采購標的名稱：英寸晶圓干法去膠機。采購標的主要功能：設備產(chǎn)生的等離子體與有機聚合物發(fā)生氧化反應去除光刻膠。主要目標：射頻功率: @.;極限壓力 &; .- 晶圓尺寸 。 。采購數(shù)量：臺 。采購標的所需質(zhì)量：去膠時對光刻膠下薄膜材料損傷小、刻蝕精度高、片內(nèi)均一性好、片間重復率高。服務、安全、時限要求：提供設備驗收合格后年質(zhì)保。提供符合現(xiàn)場實際情況的設備安裝方案。設備訂單生成后年內(nèi)交貨安裝完成。 預計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。