吋晶圓等離子劃片機(jī) 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 吋晶圓等離子劃片機(jī) 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)需求概況 ： 該設(shè)備可滿足減薄晶圓的劃切，實(shí)現(xiàn)芯片邊緣加工引入缺陷的嚴(yán)格控制和切割深度的精確控制，為了搶占先進(jìn)制程的研發(fā)高地，項(xiàng)目急需利用此設(shè)備進(jìn)行新型芯片至晶圓混合鍵合工藝研發(fā)，從而支撐三維異質(zhì)異構(gòu)集成技術(shù)開(kāi)發(fā)。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。