吋晶圓激光去膠機 項目所在采購意向： 中國科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院微電子研究所 采購項目名稱： 吋晶圓激光去膠機 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購需求概況 ： 用于三維異質(zhì)異構(gòu)集成等離子低缺陷劃片工藝過程中切割道處保護膠和介質(zhì)層與金屬線路的激光去除，是項目研發(fā)必要的工藝支持設(shè)備。項目承擔(dān)單位目前無相關(guān)設(shè)備，急需配備該設(shè)備來配合項目晶圓等離子低缺陷劃片工藝研發(fā)搶占先進制程的研發(fā)高地。 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。