項目位于上海市浦東新區(qū)臨港新片區(qū)，總建筑面積約13.8萬平方米，建設內容包括兩座研發(fā)樓、兩座高層廠房、一座輔助廠房，主要用于高端半導體設備研發(fā)、設計、制造。項目的落成投產，將助力盛美半導體向綜合性平臺型集成電路裝備集團轉型和發(fā)展，提升中國集成電路裝備核心競爭力，躋身全球集成電路設備企業(yè)第一梯隊，促進產業(yè)鏈上下游的協同創(chuàng)新發(fā)展，推動上海向集成電路世界級產業(yè)集群目標加快邁進