公告
集成電路仿真集群-中標(biāo)候選人公示
(招標(biāo)編號(hào):)
公示開始時(shí)間:年月日時(shí)分秒
公示結(jié)束時(shí)間:年月日時(shí)分秒
本集成電路仿真集群(招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):)經(jīng)評(píng)標(biāo)委員會(huì)評(píng)審,確定 集成電路設(shè)計(jì)仿真集群的中標(biāo)候選人,現(xiàn)公示如下:
一、評(píng)標(biāo)情況
集成電路設(shè)計(jì)仿真集群
、中標(biāo)候選人基本情況
排序
中標(biāo)候選人名稱
投標(biāo)報(bào)價(jià)
質(zhì)量
工期/交貨期
河南創(chuàng)力電子有限公司
.萬(wàn)元(人民幣)
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河南金銘科技有限責(zé)任公司
.萬(wàn)元(人民幣)
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河南省仁鼎電子科技有限公司
.萬(wàn)元(人民幣)
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、中標(biāo)候選人按照招標(biāo)文件要求承諾的項(xiàng)目負(fù)責(zé)人情況
序號(hào)
中標(biāo)候選人名稱
項(xiàng)目負(fù)責(zé)人姓名
相關(guān)證書名稱及編號(hào)
河南創(chuàng)力電子有限公司
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河南金銘科技有限責(zé)任公司
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河南省仁鼎電子科技有限公司
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、中標(biāo)候選人響應(yīng)招標(biāo)文件要求的資格能力條件
序號(hào)
中標(biāo)候選人名稱
響應(yīng)情況
河南創(chuàng)力電子有限公司
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