采購項目名稱:半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目-擋土墻工程預拌商品混凝土采購項目(第二次)
采購項目編號:
采購項目簡介:半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目-擋土墻工程預拌商品混凝土采購項目(第二次)
中標供應商:威遠多維道路混凝土有限公司
中標金額:.元
中標詳情

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發(fā)布日期:2025-02-08