采購項目名稱：半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目-擋土墻工程預拌商品混凝土采購項目（第二次）
采購項目編號：
采購項目簡介：半導體封裝高端球形硅微粉新材料項目-擋土墻工程預拌商品混凝土采購項目（第二次）
中標供應商：威遠多維道路混凝土有限公司
中標金額：.元
中標詳情
發(fā)布媒體:
建設工程招標網（http://www.jd0791.com/）
快捷閱讀
