項目名稱：燕東股份深槽刻蝕設(shè)備采購 招標(biāo)項目編號：- 招標(biāo)范圍：深槽刻蝕設(shè)備 臺 主要用途是在硅光端面耦合器加工中通過精密刻蝕技術(shù)，在硅基材上形成深而精確的溝槽結(jié)構(gòu)。 招標(biāo)機構(gòu)：華采招標(biāo)集團有限公司 招標(biāo)人：北京燕東微電子股份有限公司 開標(biāo)時間：-- : 公示開始時間：-- : 評標(biāo)公示截止時間：-- : 中標(biāo)候選人名單： 候選人排名 投標(biāo)商名稱 制造商 制造商國別及地區(qū) 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司 中國