化合物激光隱形切割機(jī)和裂片機(jī)中標(biāo)（成交）結(jié)果公告（重新采購第次） 一、項目編號： 二、項目名稱：化合物激光隱形切割機(jī)和裂片機(jī) 三、投標(biāo)供應(yīng)商名稱及報價： 包組 投標(biāo)供應(yīng)商 投標(biāo)報價（元） 深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司 深圳市錦堯科技有限公司 蘇州德龍激光股份有限公司 四、候選中標(biāo)供應(yīng)商名單： 序號 投標(biāo)供應(yīng)商 投標(biāo)報價（元） 蘇州德龍激光股份有限公司 深圳市大族半導(dǎo)體裝備科技有限公司 深圳市錦堯科技有限公司 五、中標(biāo)（成交）信息 供應(yīng)商名稱：蘇州德龍激光股份有限公司 供應(yīng)商地址：中國（江蘇）自由貿(mào)易試驗區(qū)蘇州片區(qū)蘇州工業(yè)園區(qū)杏林街號 中標(biāo)金額：人民幣貳佰壹拾伍萬元整(￥.) 六、主要標(biāo)的信息 貨物類 ....