江西現(xiàn)代職業(yè)技術(shù)學(xué)院年至月政府采購(gòu)意向 為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開(kāi)展政府采購(gòu)意向公開(kāi)工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔〕號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將 江西現(xiàn)代職業(yè)技術(shù)學(xué)院 年至 月采購(gòu)意向公開(kāi)如下： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng) 采購(gòu)需求概況 預(yù)算金額（元） 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間 備注 芯片封裝測(cè)試實(shí)訓(xùn)室 本次計(jì)劃采購(gòu)的生產(chǎn)、測(cè)試及應(yīng)用綜合實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)需包含固晶、焊線(xiàn)、封裝等核心工藝，支持學(xué)生完成從芯片到成品的全流程實(shí)踐操作。同時(shí)配套實(shí)訓(xùn)桌椅，結(jié)構(gòu)穩(wěn)固可靠，共同滿(mǎn)足封裝、測(cè)試及驅(qū)動(dòng)應(yīng)用等課程的教學(xué)與實(shí)訓(xùn)需求。 . 年月 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。 江西現(xiàn)代職業(yè)技術(shù)學(xué)院 年月日