為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購(gòu)意向公開工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔〕號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將本單位年月至年月采購(gòu)意向公開如下： 序號(hào) 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 采購(gòu)需求概況 落實(shí)政府采購(gòu)政策情況 預(yù)算金額(元) 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間 備注 廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)項(xiàng)目 標(biāo)的名稱：廣東省智能科學(xué)與技術(shù)研究院芯片后端設(shè)計(jì)服務(wù)項(xiàng)目 標(biāo)的數(shù)量： 主要功能或目標(biāo)：本項(xiàng)目為一款由 個(gè)定制計(jì)算核心、片上互連網(wǎng)絡(luò)和專用高速芯片間通信接口以及、、等外設(shè)接口，芯片 預(yù)估&; ^，工作主頻目標(biāo).@的芯片 需滿足的要求：本采購(gòu)任務(wù)為芯片數(shù)字后端設(shè)計(jì)和封裝設(shè)計(jì)，需基于采購(gòu)人前端設(shè)計(jì)網(wǎng)表完成版圖規(guī)劃及布局、時(shí)鐘樹綜合、布線及優(yōu)化、物理驗(yàn)證、-檢查、功耗與可靠性分析、封裝基板設(shè)計(jì)、封裝相關(guān)仿真等工作，最終交付、數(shù)字后端設(shè)計(jì)報(bào)告和封裝仿真報(bào)告 《政府采購(gòu)促進(jìn)中小....