一、項目名稱 年產(chǎn)億顆半導(dǎo)體芯片封測項目 二、項目建設(shè)地點 田野大道東湖學(xué)院東門 三、建設(shè)內(nèi)容 項目規(guī)劃總用地面積約平方米，總建筑面積約平方米，其中#廠房約平方米，#廠房約平方米。 四、概算金額 項目總投資約萬元，資金來源為單位自籌。 五、計劃招標時間 本項目招標時間預(yù)計為年月。 （招標項目實際內(nèi)容以招標人最終發(fā)布的招標公告和招標文件為準。） 嘉魚縣欣瑞產(chǎn)業(yè)運營服務(wù)有限公司 年月日