一、項目名稱 年產(chǎn)億顆半導(dǎo)體芯片封測項目 二、項目建設(shè)地點(diǎn) 田野大道東湖學(xué)院東門 三、建設(shè)內(nèi)容 項目規(guī)劃總用地面積約平方米,總建筑面積約平方米,其中#廠房約平方米,#廠房約平方米。 四、概算金額 項目總投資約萬元,資金來源為單位自籌。 五、計劃招標(biāo)時間 本項目招標(biāo)時間預(yù)計為年月。 (招標(biāo)項目實(shí)際內(nèi)容以招標(biāo)人最終發(fā)布的招標(biāo)公告和招標(biāo)文件為準(zhǔn)。) 嘉魚縣欣瑞產(chǎn)業(yè)運(yùn)營服務(wù)有限公司 年月日
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