硅光有源包晶圓流片 項目所在采購意向： 華中科技大學(xué)年月政府采購意向 采購單位： 華中科技大學(xué) 采購項目名稱： 硅光有源包晶圓流片 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： 其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購需求概況 ： 目前在光計算領(lǐng)域，常用的光子計算加速芯片的規(guī)模通常局限于×、×等中等規(guī)模，難以滿足大型神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)所需要的矩陣計算規(guī)模。為了滿足大規(guī)模矩陣計算的需求，主流的解決方案是更大規(guī)模的光學(xué)矩陣計算芯片流片和多芯粒封裝技術(shù)，對于超大規(guī)模光學(xué)矩陣計算芯片（粒），采用無源包晶圓流片的方式。國產(chǎn)硅光有源包晶圓流片加工技術(shù)服務(wù)，需完成定制芯片版圖加工，共張晶圓。指標(biāo)要求：單元器件性能指標(biāo)達(dá)到所列指標(biāo)，保證每張晶圓%的為可用 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。