? 公告內容 北京集成電路核心裝備創(chuàng)新產業(yè)園科研樓建設項目(方案設計、初步設計、施工圖設計) （更正） 項目招標單位：北京中科信電子裝備有限公司 項目概況：北京市北京經濟技術開發(fā)區(qū)(通州)興光二街號，總建筑面積㎡（地上建筑面積 ㎡、地下建筑面積㎡），建筑高度：不超過米 招標內容：本次主要內容為：本項目包含方案設計、初步設計及施工圖設計、施工現(xiàn)場服務以及竣工驗收階段的設計配合工作，包括施工招標配合、工程洽商、設計交底、分部工程驗收等. 估算投資：萬元 標段劃分：不劃分標段 預計招標公告發(fā)布時間：年月日 ━ 年月日