為便于供應商及時了解政府采購信息，根據《財政部關于開展政府采購意向公開工作的通知》（財庫〔〕號）等有關規(guī)定，現(xiàn)將本單位年月至年月采購意向公開如下： 序號 采購項目名稱 采購需求概況 預算金額(萬元) 預計采購時間 備注 飛秒激光加工系統(tǒng) 采購內容:飛秒激光加工系統(tǒng)；主要功能或目標:主要包含.飛秒激光器;.位移平臺與定位系統(tǒng);.控制柜，國際主流控制器，實時監(jiān)測系統(tǒng);.光功率衰減控制、功率檢測模塊、擴束/縮束器、激光快門等；需滿足的要求:.飛秒激光器用于半導體超薄晶圓加工，硬脆性材料的微納加工;.位移平臺與定位系統(tǒng)實現(xiàn)樣品定位與加工;.加工控制系統(tǒng)實現(xiàn)位移平臺與飛秒激光器協(xié)同工作的精確同步;.光路傳輸系統(tǒng)可以實現(xiàn)光束的精確傳輸與控制。 . 年月 無 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關采購公告和采購文件為準。 西安理工大學 年月日