為便于供應(yīng)商及時(shí)了解政府采購(gòu)信息，根據(jù)《財(cái)政部關(guān)于開展政府采購(gòu)意向公開工作的通知》（財(cái)庫(kù)〔〕號(hào)）等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)將本單位年月至年月采購(gòu)意向公開如下： 序號(hào) 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 采購(gòu)需求概況 預(yù)算金額(萬(wàn)元) 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間 備注 西安郵電大學(xué)機(jī)器學(xué)習(xí)高性能服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目 采購(gòu)內(nèi)容:機(jī)器學(xué)習(xí)高性能服務(wù)器采購(gòu)項(xiàng)目；主要功能或目標(biāo):國(guó)家重大專項(xiàng)《面向復(fù)雜場(chǎng)景的自重構(gòu)自演化芯片研制及應(yīng)用》子課題《融合 芯片架構(gòu)和領(lǐng)域特征的高效工具鏈》項(xiàng)目開展需要，加速芯片工具鏈的開發(fā)進(jìn)度。；需滿足的要求:需滿足所有功能及目標(biāo)。 . 年月 無(wú) 西安郵電大學(xué)芯片流片封裝 采購(gòu)內(nèi)容:芯片流片封裝；主要功能或目標(biāo):針對(duì)項(xiàng)目研發(fā)的自重構(gòu)芯片，，基于工藝進(jìn)行流片和封裝，芯片核心面積不小于平方毫米，信號(hào)數(shù)量個(gè)，采用四邊等長(zhǎng)的封裝，封裝數(shù)量不少于顆。；需滿足的要求:需滿足所有功能及目標(biāo)。 . 年月 無(wú) 本次公開的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。 西安郵電大學(xué) 年月日