芯片流片 項目所在采購意向： 中國科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購意向 采購單位： 中國科學(xué)院微電子研究所 采購項目名稱： 芯片流片 預(yù)算金額： .萬元(人民幣) 采購品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購需求概況 ： 為了實現(xiàn)混合鍵合工藝開發(fā)，需要使用芯片進(jìn)行流片。對設(shè)計的芯片進(jìn)行加工，包括硅基底拋光、介質(zhì)層沉積、金屬層電鍍等多重工藝，保證晶圓和芯片良好的薄膜層。并開展后續(xù)的鍵合工藝，包括表面平坦化、芯片劃切、等離子體激活、預(yù)鍵合、高溫退火和可靠性等多步工藝。 預(yù)計采購時間： - 備注： 本次公開的采購意向是本單位政府采購工作的初步安排，具體采購項目情況以相關(guān)采購公告和采購文件為準(zhǔn)。