、加工 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 、加工 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購(gòu)需求概況 ： 為了實(shí)現(xiàn)高性能、小型化感存算一體光電融合系統(tǒng)芯片，三維集成是一種關(guān)鍵技術(shù)路徑和實(shí)用方法。本項(xiàng)目采用混合鍵合實(shí)現(xiàn)三維集成的技術(shù)途徑。為了實(shí)現(xiàn)感、存、算三維集成，需要將存儲(chǔ)芯片當(dāng)成有源轉(zhuǎn)接板，在集成功能同時(shí)又集成以及結(jié)構(gòu)，但是前道芯片制造廠商一般不具備有制造和的能力，需要在芯片基礎(chǔ)上單獨(dú)進(jìn)行制造。另外，為了減少寄生參數(shù)，感和存之間采用混合鍵合方法。我們本身也沒(méi)有制備、和混合鍵合的設(shè)備，因此該部分先進(jìn)封裝工藝部分通過(guò)外協(xié)實(shí)現(xiàn)，最終完成感、存、算三維集成。 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。