關(guān)鍵封裝材料測(cè)試樣品加工 項(xiàng)目所在采購(gòu)意向： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所年至月政府采購(gòu)意向 采購(gòu)單位： 中國(guó)科學(xué)院微電子研究所 采購(gòu)項(xiàng)目名稱： 關(guān)鍵封裝材料測(cè)試樣品加工 預(yù)算金額： .萬(wàn)元(人民幣) 采購(gòu)品目： -其他專業(yè)技術(shù)服務(wù) 采購(gòu)需求概況 ： 目前材料供應(yīng)商提供的材料性能主要基于單點(diǎn)的、彈性的，導(dǎo)致了在先進(jìn)封裝協(xié)同設(shè)計(jì)中不能準(zhǔn)確預(yù)測(cè)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及可靠性設(shè)計(jì)。為了獲取材料的準(zhǔn)確性能及本構(gòu)模型，急需依照工藝準(zhǔn)則制備樣品，以便獲得工藝相關(guān)的動(dòng)態(tài)行為特征，從而提高設(shè)計(jì)預(yù)測(cè)技術(shù)。涉及材料包含業(yè)界典型的多型號(hào)介質(zhì)材料、互連材料等 預(yù)計(jì)采購(gòu)時(shí)間： - 備注： 本次公開(kāi)的采購(gòu)意向是本單位政府采購(gòu)工作的初步安排，具體采購(gòu)項(xiàng)目情況以相關(guān)采購(gòu)公告和采購(gòu)文件為準(zhǔn)。