東營職業(yè)學(xué)院本級 年(至)月
政府采購意向
為便于供應(yīng)商及時了解政府采購信息,根據(jù)《財政部關(guān)于開展政府采購意向公開工作的通知》(財庫〔〕號)等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將 東營職業(yè)學(xué)院本級 年 (至) 月采購意向公開如下:
序號
采購項目名稱
采購需求概況
預(yù)算金額
(萬元)
擬面向中小企業(yè)預(yù)留
預(yù)計采購時間
(填寫到月)
備注
半導(dǎo)體智造現(xiàn)場工程師項目實訓(xùn)設(shè)備(包)
本項目主要包含芯片封裝測試數(shù)字化車間、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)安全等設(shè)備設(shè)施,為半導(dǎo)體智造現(xiàn)場工程師項目實施提供必要的教學(xué)及實踐環(huán)境,具體采購內(nèi)容以招標(biāo)文件為準(zhǔn)。
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是
年月
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