項目概況 智能芯片平臺項目-芯片兼容適配測試驗證模塊-芯片配套器件兼容能力驗證工具等 招標項目的潛在投標人應在北京明德致信咨詢有限公司官網（://..）獲取招標文件，并于年月日 點分（北京時間）前遞交投標文件。 一、項目基本情況 項目編號：-- 項目名稱：智能芯片平臺項目-芯片兼容適配測試驗證模塊-芯片配套器件兼容能力驗證工具等 預算金額：. 萬元（人民幣） 最高限價（如有）：. 萬元（人民幣） 采購需求： 本次招標共個包，投標人須對完整的包進行投標，不得拆分包或只對包中部分貨物及服務進行投標。投標文件須以包為單位遞交，評標、授標也將以包為單位進行。內容如下： 序號 標的名稱 標的數量 （臺/套） 預算單價 （萬元） 預算總價（萬元） 是否接受進口 芯片兼容適配測試驗證模塊-芯片配套器件兼容能力驗證工具 . . 否 芯片高速互聯測試驗證模塊-芯片高速互聯功能和性能驗證工具 . . 否 芯片系統(tǒng)協(xié)同測試驗證-大模型測試驗證功能模塊 . . 否 簡要技術需求：中國信息通信研究院擬采購芯片兼容適配測試驗證模塊-芯片配套器件兼容能力驗證工具等，用于科研。詳見招標文件第五章。 本項目是否允許分包：□是 √否。 合同履行期限：交付期：合同簽訂后日歷日內交付。 本項目(不接受 )聯合體投標。 二、申請人的資格要求： .滿足《中華人民共和國政府采購法》第二十二條規(guī)定； ....