招標公告 中航技國際經(jīng)貿(mào)發(fā)展有限公司受陜西航空電氣有限責任公司委托，對軟硬件集成測試平臺進行公開招標?，F(xiàn)歡迎合格投標人參加投標。 .招標條件 本招標項目軟硬件集成測試平臺招標人為陜西航空電氣有限責任公司，招標項目資金來自國撥資金 （資金來源），出資比例為%。該項目已具備招標條件，現(xiàn)對軟硬件集成測試平臺進行公開招標。 .項目概況與招標范圍 招標編號：-/ 設備名稱：軟硬件集成測試平臺 數(shù)量：壹套 項目概況與招標范圍：軟硬件集成測試平臺 .投標人資格要求 . 招標文件簡要技術要求： .軟硬件集成測試平臺主要用于主發(fā)電系統(tǒng)、起動發(fā)電系統(tǒng)和一次配電系統(tǒng)的軟硬件集成測試工作。該平臺的功能主要包括軟硬件集成的兼容性調(diào)試、接口調(diào)試、功能調(diào)試以及驅動軟件的接口測試、性能測試、測試結果分析和報告生成等。完成驅動軟件與、、等處理器為核心的組件集成后的驅動軟件兼容性、數(shù)據(jù)采集及數(shù)據(jù)傳輸接口一致性、數(shù)據(jù)準確性等的分析和測試。 平臺主要包括硬件模塊、軟件模塊、仿真模塊。包括測試工裝、軟硬件集成測試機柜、模擬量測試板卡、離散量測試板卡、頻率信號測試板卡、波測試板卡、通信板卡、測試線纜，上位機、測試軟件、適航支持等。基于該模塊可實現(xiàn)模型的構建、擴展和互聯(lián)，集成已有的仿真模型和外設模型，提供模擬硬件資源的數(shù)字仿真。 .硬件模塊由測試機柜和測試工裝兩部分構成。 軟硬件集成測試機柜： 能夠集成模擬量測試板卡、離散量測試板卡、頻率信號測試板卡、波測試板卡，通信板卡等并輸出激勵到測試工裝。 測試工裝： 連接測試機柜與被測組件，確保測試信號能夠正確地輸入到被測組件并將數(shù)據(jù)傳回測試機柜進行分析處理。 支持中斷模塊軟件測試、接口調(diào)試和性能調(diào)試功能。 支持 通信模塊的軟件測試、接口調(diào)試和性能調(diào)試功能。 其他具體技術要求詳見招標文件 .資格業(yè)績要求：（）資質要求：投標人需要具備法人資格，投標文件中提供營業(yè)執(zhí)照復印件或事業(yè)單位法人證書復印件； （）財務要求：投標人需要提供年經(jīng)審計的財務報表（至少包含財務審計報告、資產(chǎn)負債表、現(xiàn)金流量表、利潤表），事業(yè)單位不做要求； （）業(yè)績要求：/ （）信譽要求：投標人不得列入信用中....