項目名稱：高端半導體封測項目 項目規(guī)模：.元 項目建設地址：江蘇省:無錫市_錫山區(qū)東港鎮(zhèn) 東港西 路西、創(chuàng)新西路北 建設內容：本項目新建廠房、潔凈車間（千級）、研發(fā)中心、配套辦公樓等，總建筑面積約.萬平方米，其中固 廢倉庫約平方米。公司將購置研磨貼膜、物理切割、激光切割、固晶、晶圓鍵合、等離子清洗等先進 封測用設備約臺，廠房及設備等投資約.億元。項目達產后，預計新增封測產能億顆，預計實 現銷售億元 服務金額：.元 中介服務事項：編制建設項目環(huán)境影響報告書、報告表 中介選取方式：直接選取 服務時限要求：天 報名截止時間：-- 項目單位：錫圓電子科技（無錫）有限公司 統(tǒng)一社會信用代碼： 法定代表人：惲波 法人類型：企業(yè)法人 報名地址