項目基本情況 項目名稱： 芯動芯片封裝測試和裸眼顯示屏廣房建設(shè)項目工程總承包()專項技術(shù)服務(wù) 項目編號： - 項目類型： 服務(wù) 采購方式： 詢比采購 所屬行業(yè)分類： 科學研究和技術(shù)服務(wù)業(yè)--專業(yè)技術(shù)服務(wù)業(yè)--工程技術(shù) 項目實施地點： 內(nèi)蒙古自治區(qū) 招標人： 中國電子工程設(shè)計院股份有限公司 代理機構(gòu)： 項目概況： 本項目建設(shè)的單體內(nèi)容分為兩部分:)#二類高層丙類工業(yè)廠房，建筑面積約㎡，為地上五層工業(yè)建筑: )#單層門衛(wèi)房，建筑面積 。 供應(yīng)商資質(zhì)要求： 無 供應(yīng)商業(yè)績要求： 無 供應(yīng)商其他要求： 無 --> 標段/包信息 標段/包名稱： 芯動芯片封裝測試和裸眼顯示屏廣房建設(shè)項目工程總承包()專項技術(shù)服務(wù) 標段/包編號： -/ 文件獲取開始時間： -- : 文件獲取截止時間： -- : ....